最新 联芯科技Modem芯片助力高端智能终端 上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 日前,联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点,并支持 Android4.0,在现场很是吸引眼球。 小即是美,迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮点... 2025-10-26 1
